11.09.2026 • 42 Min.

Außerdem: Europas Chip-Start-ups fehlt Wachstumskapital, NEURA Robotics: Physical AI mit Qualcomm-Chip, Kepler Computing: KI-Speicher ohne EUV? High-NA EUV bei ASML & Intel, EU Chips Act 2.0 und Finnlands Chipindustrie | What’s Chippening Datum: 11.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: High-NA EUV – ASML, Intel Foundry und größere Photomasken ASML: Intel Foundry und ASML beschleunigen die industrielle High-NA-EUV-Reife LinkedIn: High-NA EUV, Photomasken und größere Maskenformate Thema 2: Nordic Chip Summit – Finnland, Dual Use und Europas Halbleiterindustrie Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026 in Espoo Chips from Tampere: Studie zu Halbleitern in Europas Defence-Wertschöpfungskette Thema 3: EU Chips Act 2.0 – Gesetzgebungsverfahren, Halbleiterförderung und Europas Chipstrategie Silicon Saxony: European Chips Act 2.0 – vom politischen Impuls zum ordentlichen Rechtsetzungsverfahren Kurz-News Kurz-News 1: Europas Halbleiter-Start-ups fehlt Wachstumskapital Hello Tomorrow: Semiconductor Innovation Report 2026 zu Halbleiter-Start-ups und Scale-ups Kurz-News 2: NEURA Robotics – europäische Physical AI mit Qualcomm-Chip NEURA Robotics und SECO: Physical AI und Compute-Module aus Europa Samsung und Mistral AI: Strategische Partnerschaft für KI und Halbleiterinfrastruktur WSJ Tech: Positron und Finanzierung für KI-Chipdesign Kurz-News 3: Kepler Computing – SRAM und HBM ohne EUV-Skalierung WIRED: Kepler Computing entwickelt neue SRAM- und HBM-Speicher für KI-Systeme Und sonst so? Amkor erweitert Advanced-Packaging-Standort in Arizona Amkor Technology: Phase 2 des Advanced-Packaging-Standorts in Arizona NaMLab Dresden feiert 20 Jahre Mikroelektronikforschung TU Dresden: 20 Jahre NaMLab und Forschung an neuen Materialien für Mikroelektronik Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien der TU Chemnitz feiert 35-jähriges Bestehen What’s next? EU Chips Act 2.0: Stakeholder-Konsultation und weitere Arbeit am europäischen Gesetzgebungsverfahren Silicon Saxony: Aktueller Stand des Gesetzgebungsverfahrens zum European Chips Act 2.0